在2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）展前媒体活动中，联发科总经理兼首席运营官陈冠州与首席财务官兼联席首席运营官顾大为接受了媒体联合采访。顾大为就供应链产能规划及资本市场相关问题进行了回应。
针对全球芯片短缺问题，顾大为表示，中国台湾地区企业具备供应链主场优势。由于整个产业链均布局在中国台湾地区，且联发科与台积电等众多合作伙伴保持着长期的合作关系，因此在产能获取方面具有较强的竞争力。
在谈及是否扩大合作伙伴数量，特别是与英特尔的合作时，顾大为回应较为谨慎。他并未正面回应先进工艺方面的合作，但确认在先进封装领域确实与英特尔的EMIB技术进行了合作探讨。他指出，EMIB是一项成熟技术，合作主要是为了响应客户需求。至于未来是否采用以及何时大规模量产，主要取决于客户决定。他强调，无论未来供应链合作格局如何变化，联发科与台积电在先进工艺和先进封装领域的紧密合作仍将占据最大比重，这一关系不会改变。
关于英伟达（NVIDIA）是否会像其他公司一样与联发科进行股权或投资层面的合作，顾大为透露，目前双方并未就此进行任何讨论。当前的合作重心仍在于推出新产品，并着眼于未来人工智能市场的发展。除了现有的汽车和计算芯片外，双方还在探索更多合作与增长机会。
在谈及公司运营前景时，顾大为表示，联发科近年来总可达市场（TAM）增长迅速。公司在产业变革期多次抓住新的增长机遇并取得成果，预计在中长期内将为股东创造良好的回报。
