英伟达GTC台北开幕，台积电高管详解产能与封装

6月1日，英伟达GTC台北大会首日开幕，其首席执行官黄仁勋的主题演讲备受瞩目。在演讲伊始，黄仁勋展示了外界高度关注的中国台湾地区供应链背板。值得注意的是，背板上列出的并非服务器厂商，而是他在中国台湾地区品尝过的美食店铺，包括Fruit Lady、王记府城肉粽、花娘小馆、富霸王猪脚和砖窑等。

本次活动延续了今年3月美国GTC大会的形式，在正式开场前设置了小型直播访谈环节。台积电首席运营官米玉杰、联发科副董事长蔡力行、华硕董事长施崇棠、纬创董事长林宪铭、广达董事长林百里、和硕董事长童子贤，以及中国台湾地区大学电机工程学系教授李宏毅等行业高管与学者参与了暖场交流。

在访谈中，米玉杰指出，当前人工智能（AI）市场需求空前旺盛，台积电正全力推进全球产能扩张以应对客户订单。面对生成式AI、高性能计算（HPC）及大型数据中心建设带来的巨大需求，台积电已在中国台湾地区、美国、日本和欧洲等地同步实施扩产项目。他强调，公司现阶段的核心任务就是提升产能供给。尽管供应链面临巨大压力，但通过与客户紧密协作及内部团队对终端需求的持续追踪，台积电对未来的供需平衡保持谨慎乐观。

关于产能分配，米玉杰透露，在AI浪潮的推动下，大型云服务提供商（CSP）和初创AI企业都在激烈争夺先进工艺和先进封装产能。为在不同客户间实现平衡，台积电管理层频繁探讨产能配置方案，在保障核心客户需求的同时，也兼顾中小型客户的发展。这一过程高度依赖公司总裁魏哲家的决策以及与客户长期建立的信任。

在工艺技术领域，米玉杰重申了延续摩尔定律的决心。他表示，台积电研发团队的核心使命是推动技术不断演进。目前，公司已实现从7纳米、5纳米、3纳米到2纳米工艺的迭代，并正向A14等更先进节点迈进。这种技术领先地位得益于与全球主要芯片设计企业的深度合作，使台积电能够提前洞察产品规格并预先投入研发。

此外，米玉杰认为先进封装是AI时代的关键技术变革。随着AI芯片尺寸和功耗的增加，仅靠工艺微缩已难以满足性能要求，系统级集成能力愈发关键。台积电在十多年前便前瞻性地布局先进封装技术，如今CoWoS已成为支撑英伟达等客户AI芯片性能的核心技术，在AI产业中发挥着至关重要的作用。

除CoWoS外，光电共封装（CPO）是台积电近年来重点布局的另一项技术。米玉杰解释道，AI数据中心规模的扩张导致GPU及机柜间的数据传输需求激增，传统铜线传输在带宽和功耗上面临瓶颈，光学传输技术成为必然趋势。台积电在CPO领域研发多年，预计该技术将于2026年至2027年间逐步量产，从而大幅提升内部数据传输效率。业界预计，随着英伟达Rubin平台及新一代AI基础设施的应用，CPO将实现商业化落地，成为大型AI数据中心的核心架构。

展望未来，米玉杰指出，半导体创新的重点将从单一的工艺微缩扩展至系统架构、封装集成、散热及供电等多个维度。芯片堆叠技术将成为主流，除了现有的逻辑芯片堆叠外，存储器直接堆叠在逻辑芯片上的方案也将普及，以缩短数据传输路径并提升整体性能。同时，针对AI芯片功耗激增带来的散热和供电挑战，台积电在深耕工艺与封装的同时，也密切关注相关配套技术的发展，若产业链存在短板，公司将考虑亲自介入布局。