人工智能技术的快速演进正在促使电子产业发生结构性变化，印制电路板（PCB）的功能已从基础的信号传输转变为支持高性能计算与系统集成的关键组件。在近期召开的2026年股东大会上，PCB制造商臻鼎董事长沈庆芳指出，这一趋势为行业带来了显著的增长空间。
根据调研机构Prismark的统计数据，2026年全球印制电路板总产值预计将同比增长12.5%，达到956亿美元（约人民币6492.98亿元）。在2025年至2030年期间，该市场的年均复合增长率有望达到7.7%，整体规模将突破1230亿美元（约人民币8353.94亿元）。随着AI应用从云端计算和高速网络向各类智能终端设备延伸，AI服务器、光模块以及折叠屏手机、智能眼镜等边缘AI设备对高端PCB和IC封装基板的需求正在持续上升，这将促使产品结构稳步向高附加值方向升级。
受AI应用从云端向网络和终端设备拓展的带动，臻鼎2025年合并营业收入创下历史最高纪录。沈庆芳表示，依托在高端产品、核心工艺及全球产能方面的长期布局，预计未来五年公司的营收增速将高于行业平均水平，盈利能力也将同步改善。
针对2026年的业务展望，臻鼎方面分析称，云端与网络两大应用领域将迎来快速增长。由于图形处理器和专用集成电路客户对高密度连接板及高多层板的需求开始大规模释放，叠加新一代1.6T光模块产品对改良半加成法类封装基板工艺的拉动，服务器与光模块的合并营收预计将实现翻倍。在IC封装基板领域，AI算力需求的扩张正推动高端ABF封装基板的增长，预计2026年旗下子公司礼鼎的营业收入将大幅增长超过70%。
为应对市场需求及全球供应链的调整，臻鼎正推进其成立以来规模最大的产能扩建计划。目前，该集团在全球范围内已拥有28座PCB生产基地，并有10座新厂房正在同步施工。沈庆芳表示，公司正通过一站式综合解决方案平台，为全球客户提供跨产品、跨区域和跨技术的整合服务。
在具体项目方面，位于淮安的科技城HD园区已于今年4月正式开工，主要用于建设HDI、mSAP以及HLC生产线。该项目完工后，淮安当地的4个园区总厂房数量将达到23座。在泰国厂区，第一座工厂的产能爬坡稳步推进，第二座工厂计划于2027年投入量产，第三、第五座工厂及机械钻孔中心也在同步建设中。此外，高雄AI园区重点布局高端ABF封装基板与高端PCB产能，作为先进工艺和高端产品的核心基地。据了解，截至2025年，臻鼎获得的专利数量已正式突破2000件。
注：按1美元≈6.79人民币计算
