得益于人工智能（AI）服务器、先进晶圆代工及高端封装材料的需求拉动，华立2025年合并总营收达到新台币782亿元（约人民币168.21亿元）。在强劲的市场需求支撑下，该公司在高端、高毛利材料市场的占有率显著提高，主营业务利润实现两位数增长。
受中东局势影响，石化等原材料价格攀升。华立董事长张尊贤证实，公司将分季度调整半导体与印制电路板（PCB）产品的售价，并已与下游客户协商成本转移事宜。此前国内石化市场价格竞争激烈，而当前国际原材料价格上涨，为厂商调整实际成本提供了空间。
未来，华立将聚焦AI服务器与高性能计算（HPC）、5G/6G通信、高端半导体、先进封装基板、高端显示器、新能源汽车、低轨卫星通信、智能工业自动化产线、绿色循环经济以及生物医药等高潜力领域，持续推进创新材料与设备的研发。
在产能与供应链布局方面，华立宣布进军晶圆厂所需标准气体等领域的投资。张尊贤在5月26日的股东大会后接受采访时透露，公司已开始生产高纯度氖气和氦气，并加大对气体企业的投资力度，引入市场占有率较高的标准气体产品。近年来，半导体与电子供应链持续扩充产能，中国台湾地区中南部地区的材料供应量已超过新竹科学园区。为此，华立通过桃园观音、新竹湖口以及未来的台南佳里等物流中心，来满足客户庞大的仓储需求。其中，建设标准较高的南部物流中心已接近完工，将于2026年下半年投入使用，成为公司未来业绩增长的主要驱动力。
在半导体材料本地化方面，日本半导体材料制造商JSR宣布，将于2026年4月在中国台湾地区新竹湖口设立联合研究中心，重点开展化学机械抛光（CMP）研磨液的研究。同时，JSR与李长荣化工及华立合作，在中国台湾地区成立合资公司“中国台湾地区捷时雅先进制造”，用于生产先进的半导体光刻胶。针对晶圆代工先进工艺和封装技术的持续发展，张尊贤指出，实现先进半导体材料的本地化生产，能够便于就近开展测试工作，从而大幅缩短导入客户的时间并提升效率。
此外，在AI服务器、低轨卫星和电动汽车（EV）发展趋势的推动下，供应链逐渐向东南亚等地区转移，相关厂商持续扩建工厂，带动了设备需求的上升。作为主要的PCB自动化设备供应商，华立不仅供应覆铜板（CCL）、干膜等核心材料，还进军AI服务器测试产线领域，并加大钻孔机与曝光机等设备的销售力度，为客户提供湿法和干法工艺的完整解决方案。
据产业人士指出，低轨卫星与光通信产业的发展拉动了高频、高速PCB材料的需求。其中，低轨卫星主要应用高密度互连（HDI）板，注重轻量化、良好的散热性及耐用性；而AI服务器则推动了高层数多层板（HLC）的应用，高端电子材料市场需求持续保持活跃。
注：按1新台币≈0.2151人民币计算
