三星P4厂大部分产能将转向新一代HBM生产

据韩媒iNews24报道，三星电子在近期的投资者会议上表示，为了满足2027年高带宽内存的市场需求，计划将平泽4厂洁净室的大部分区域用于新一代HBM的生产。

此举意味着P4工厂将被打造为人工智能存储芯片的核心制造基地。业内分析指出，将大部分产能倾斜至HBM，势必会挤压常规DRAM的生产空间，从而可能加剧未来常规DRAM的供应紧张局面。

针对未来的市场走势，三星预测存储芯片的供应短缺现象在2026年仍将继续，而到了2027年，供需失衡的状况将进一步恶化。受常规DRAM价格上涨的带动，预计2027年下半年DRAM的涨价趋势将更加明显，同时2027年HBM的价格也有望实现两位数增长，三星有望在新一代HBM市场占据主导供应地位。

在保障稳定盈利方面，三星对长期供应协议充满信心。该公司透露，当前正与各大客户协商长期合同，且合同的基础价格相比以往有显著提高。目前部分合同已经签署完毕，且大多数客户均主动提出签订长期协议的意愿。

关于HBM产品的市场竞争力，三星预计从2026年第三季度开始，HBM4的市场份额将迅速扩张。此外，公司继续坚持既定目标，即让HBM4在整体HBM业务收入中的占比达到50%。