据摩根士丹利（以下简称“大摩”）最新发布的研究报告透露，随着人工智能应用从基础的推理阶段向复杂的执行阶段演进，代理式人工智能（Agentic AI）正在催生巨大的中央处理器（CPU）新市场。在这一趋势下，不仅图形处理器（GPU）的算力需求大幅提升，负责系统协调与管理的CPU需求也出现激增。大摩因此大幅上调了相关市场的预期数据。
在基准情境下，用于分配人工智能工作负载的“编排CPU”潜在市场总额被上调至790亿美元（约人民币5381.43亿元），而作为核心技术支撑的“CPU编排技术”附加价值市场规模更是扩大至2380亿美元（约人民币16212.42亿元）。未来半导体行业的竞争焦点将不再局限于GPU算力，高性能CPU的协同计算能力将成为人工智能系统落地的关键。
在宏观产业层面，据大摩报告指出，受益于人工智能产业的爆发式增长，预计到2030年，全球半导体行业总产值将达到1.5万亿美元（约人民币10.22万亿元）。其中，人工智能相关芯片的贡献占比将高达50%，成为驱动市场增长的核心动力。
此外，底层基础设施的持续扩张也为半导体需求提供了坚实支撑。据大摩“云资本开支追踪器”估算，主要云服务提供商的资本开支依然保持强劲态势。预计到2026年，全球云资本开支总额将接近8110亿美元（约人民币5.52万亿元）。
注：按1美元≈6.8119人民币计算
