Stellantis与高通深化合作

据Stellantis与高通（Qualcomm）5月22日发布的消息，双方宣布扩大多年技术合作，将高通的Snapdragon数码底盘系统单芯片应用于Stellantis的新一代车型中。

此次合作的核心是将Snapdragon数码底盘解决方案与Stellantis的电子与软件平台STLA Brain深度整合。这一整合将显著提升驾驶辅助系统（ADAS）、智能座舱和联网能力的性能。Snapdragon数码底盘SoC具备跨品牌和车型扩展的能力，可支持Stellantis通过平台标准化实现成本效益的提升。

协议还涵盖了Snapdragon Ride Pilot ADAS平台，该平台能够灵活扩展，支持从主动安全功能到Level 2+免手持驾驶等高级应用，并计划将这些功能推广至数百万辆Stellantis汽车中。在现有座舱和联网技术合作的基础上，双方将进一步推动更高运算性能和AI驱动功能的实现，为用户提供更智能、更安全的驾驶体验。

此外，Stellantis与高通已签署一份不具约束力的合作意向书，探讨Stellantis旗下自动驾驶技术公司aiMotive加入高通的可能性。不过，这一合作仍需满足多项条件。

随着汽车行业向集中化和技术驱动的架构演进，市场对高效计算（HPC）和AI能力的需求日益增长。此次合作凸显了可扩展半导体平台在加速创新、提升效率和优化用户体验中的关键作用。