据供应链消息，随着全球AI数据中心建设需求激增，AI GPU、CPU及特用芯片（ASIC）架构快速演进，NVIDIA、AMD、英特尔等大厂对嵌入式基板的兴趣逐步提升。嵌入式基板通过在内部设计空腔，将电容、电阻等被动元件嵌入其中，以满足阻抗匹配需求，同时缩短信号传输路径，减少寄生电感，从而提升AI和HPC芯片的信号完整性与供电稳定性。
嵌入式基板并非全新技术，早期在苹果iPhone X时代的应用处理器（AP）中便已采用，以释放有限的PCB表面空间。然而，由于成本较高，此前未被大规模采用。如今，随着AI芯片需求增加，嵌入式基板技术再次受到关注。日本Ibiden、韩国三星电机以及中国台湾地区厂商欣兴、景硕、南电均在该领域有所布局。
值得注意的是，嵌入式基板的制程复杂度极高，涉及材料掌握、钻孔精细度及表面平整度等技术难点。尽管三星电机因同时具备MLCC和封装基板生产能力，被认为具有一定优势，但Ibiden和欣兴的技术实力也不容小觑。
业界透露，近期多家AI芯片客户对嵌入式基板的询问度明显提升，相关技术验证正在推进中。未来几年，随着AI和HPC应用的普及，嵌入式基板有望成为封装技术的重要发展方向，为半导体产业带来新的增长点。
