据Wccftech报道，Reddit用户通过3DMark Wild Life Extreme Stress Test和高负载游戏测试了iPhone 17 Pro Max，结果显示跑分逐渐下滑，并伴随屏幕自动调暗等热节流现象。这表明，即使是顶级机型，也难以应对新一代A19 Pro芯片的高发热量，现有的均热板技术已逐渐失效。
产业调查显示，手机芯片在高负载任务时功耗可能瞬间飙升至15W以上，但受限于紧凑的机身设计，手机实际仅能有效耗散约6W的热量。例如，三星电子基于2纳米GAA制程的Exynos 2600芯片，其峰值功耗曾达到30W，导致机身发热问题显著。
面对这一挑战，红魔大胆尝试在手机内部整合主动式风扇与微型液冷回路，以应对高通Snapdragon 8 Elite Gen 5动辄20W以上的功耗。然而，苹果和三星等大厂因极简设计风格，无法进行类似的大规模结构改动，因此芯片架构与材料工程的创新显得尤为重要。
制程技术的改进或将带来突破。未来，台积电2纳米技术的导入有望提升每瓦效能，而芯片架构优化同样关键。苹果A19 Pro的效率核心在几乎不增加功耗的情况下提升了29%的性能；相比之下，高通传闻中的Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro虽在5.00GHz高频下测试，但对功耗控制却无明显改善。
此外，三星正尝试在Exynos 2600中引入Heat Path Block（HPB）技术，通过在裸晶上放置铜制散热片并调整DRAM位置以加速热传导。预计随Exynos 2700推出，其并排式（SBS）冷却技术可提升30~40%的存储器带宽。
尽管增加手机厚度能缓解散热问题，但会牺牲握持舒适度。因此，未来解决方案将更依赖制程、芯片架构、封装材料与系统级散热设计的协同推进。
