据彭博社报道，英国牛津经济研究院（Oxford Economics）指出，亚洲芯片出口正呈现价高量低的显著背离现象。这种趋势增强了该地区贸易抵御外部冲击的能力。
牛津经济研究院的数据显示，今年3月，亚洲芯片出口金额同比增长近81%，而出口量仅增长约28%。经济学家在报告中表示，虽然这种分化通常意味着价格可能接近峰值，但此次情况有所不同。金额与数量的分化趋势表明，先进芯片的定价权受到充足订单储备的支撑。
这种强劲表现帮助亚洲贸易克服了中东冲突、潜在能源瓶颈以及私募信贷环境收紧等外部不利因素。据牛津经济研究院预测，到2026年，人工智能（AI）相关需求对亚洲出口增长的贡献可能达到15个百分点。
此外，牛津经济研究院追踪的五个经济体——中国台湾地区、韩国、中国大陆、日本和新加坡的半导体出口，在第一季度同比增长了80%。相比之下，亚洲非科技产品的出口在3月仅增长了4.6%。经济学家指出，持续的计算需求已成为区域出口增长的主要驱动力。
