据摩根士丹利最新报告显示，尽管全球持续扩产，高阶ABF载板的供给增速仍难以满足AI GPU、AI ASIC、高速网络与光通讯等领域的爆发式需求。预计到2030年，ABF载板的供给缺口将从此前预测的15%大幅上调至22%，标志着ABF产业正式进入“长期供给偏紧周期”。这一趋势表明，AI浪潮对半导体供应链的影响已从晶圆代工和HBM内存延伸至封装基板这一关键材料领域。
ABF（Ajinomoto Build-up Film）是一种高性能绝缘薄膜，由日本味之素公司垄断生产，其全球市场占有率超过95%。在先进芯片封装中，ABF用于隔离芯片与电路板之间的信号层，是高端CPU、GPU、FPGA及ASIC等芯片封装不可或缺的核心材料。随着AI加速器与高端GPU封装层数不断增加，ABF需求显著攀升。相比传统CPU基板，AI芯片所需的ABF层数已从4至6层增至8至16层，基板面积也大幅扩展，整体ABF材料消耗量提升了5至10倍。
摩根士丹利还上调了AI ASIC的需求预测，将Google TPU、AWS Trainium、Meta ASIC及中国ASIC的需求全面调高，并首次将Agentic AI（代理AI）带动的CPU需求纳入考量。报告显示，到2030年，AI GPU、AI ASIC与网络相关的高阶ABF需求占比将接近75%。
然而，ABF扩产面临严峻挑战。据西部证券分析，封装基板扩产周期约为2.5至3年，头部厂商的大规模资本开支预计在2026年启动，新增产能需等到2028至2029年才能释放。这意味着2026至2028年间，行业内新增产能有限，供不应求的局面或将持续。
与此同时，上游材料供应商味之素已通知IC基板厂商，ABF积层薄膜的新定价将于2026年三季度生效，预计涨幅高达30%。此外，味之素计划投资约760万美元在日本岐阜县建设第三座工厂，但目标竣工时间定在2032年。
高盛在2026年2月发布的研报中指出，ABF载板供需结构自2025年底开始趋于紧张，预计2026年下半年供需缺口率将达到10%，并在2027年和2028年分别扩大至21%和42%。
