格罗方德推出全新硅光子共封装光学解决方案

格罗方德（GlobalFoundries）近日宣布推出全新的SCALE™光学模块解决方案，专为共封装光学（CPO）设计。这一方案基于其成熟的硅光子（SiPh）技术，融合了粗波分复用（CWDM）与密集波分复用（DWDM），成为业界首个支持光学计算互连多源协议（OCI MSA）的技术平台。

据格罗方德官方消息，SCALE方案专为AI数据中心的高带宽、低功耗互连需求打造，性能超越OCI MSA对现代AI扩展架构的光互连规范要求。该方案通过单根光纤实现双向传输，原生支持8λ/16λ双向DWDM，显著提升了带宽密度和系统扩展性，远超传统铜互连的表现。

此外，SCALE集成了50Gbps/100Gbps微环调制器和光电二极管等核心IP，兼容2.5D/3D先进封装技术，为客户提供更高效的定制化支持。这一技术的推出，将加速光互连在高性能计算领域的应用落地。