高德集团在无锡投资建设光模块与高密度互连板基地

5月18日，新加坡高德集团与无锡锡山经开区签约，宣布投资建设光模块和高密度互连板研发制造基地。该项目总投资达1.5亿美元，注册资本为5000万美元，将引入行业领先的工艺技术，打造全流程、高精度智能化生产线。

据锡山发布消息，高德集团自2004年在无锡设立生产基地以来，已深耕当地23年。目前，无锡基地已成为高德集团规模最大、能力最强、关键人员最集中的核心工厂，占地255亩，建筑面积约14万平方米，预计2025年产值达19.76亿元，纳税2.12亿元。

高德集团在无锡的基地已研发并生产多个主导产品，其超细线路板市场占有率位居全国前列。此次新增投资将用于建设mSAP（改良型半加成法工艺）和amSAP生产线，服务高端HDI汽车板、光模块、AI芯片载板等领域。据无锡博报报道，这些工艺技术代表了PCB行业的顶尖水平。

与传统PCB工艺通过化学药水“腐蚀”铜箔不同，mSAP和amSAP工艺采用选择性沉积铜的方式，制造超细线路和高精度焊盘，线宽线距可达到20微米，相当于一根头发丝直径的1/4。新项目预计于2028年实现量产，届时将成为高德集团技术最先进的生产基地。