据TrendForce最新调查显示，旺盛的人工智能（AI）芯片需求正推动高端多层陶瓷电容器（MLCC）市场供需紧张，同时也对消费级MLCC的供应造成压力。部分代理商开始预防性囤货，供应商则通过调价应对。近期，ODM厂商与供应商的议价结果显示，MLCC整体价格平均降幅已降至近三年最低，表明市场正迎来价格反转的关键节点。
从需求端来看，高端MLCC的用量显著增加。例如，NVIDIA GB200单板搭载约6500颗MLCC，而下一代Rubin因热设计功耗（TDP）翻倍，电源管理复杂度提升，单板用量接近翻倍至12000颗左右。这成为高端MLCC供需失衡的主要原因。同时，Microsoft、AWS、Google、Meta等北美云端服务供应商（CSP）在自研ASIC芯片和CoWoS先进封装订单上的持续放量，进一步支撑了高端MLCC的长期需求。
日韩主要供应商将产能向AI应用倾斜，导致消费级MLCC的供货弹性逐季收窄。面对库存紧缩，中国台湾地区和大陆代理商对X5R标准品（电容值1000p-10u）展开预防性囤货，形成“ODM实单下滑、通路加单攀升”的不对称需求现象。2026年4月，Taiyo Yuden率先调涨消费类低容及车用MLCC价格6%至13%，引发通路市场连锁反应。另一家指标企业SEMCO也在积极评估跟进调涨代理商定价，以抑制通路囤货扩散并优化利润结构。
TrendForce指出，当前高端MLCC受AI服务器和ASIC封测订单驱动，供给紧张短期内难以缓解；而消费级产品因Taiyo Yuden涨价、SEMCO评估跟进，价格底部支撑逐步显现。未来，Murata和SEMCO的定价策略、下半年ASIC订单的实际放量规模，以及ODM新一轮议价结果，将共同决定这一波价格反转的力度与持续性。
