高通联发科欲借台积电N2P制程超越苹果

据Wccftech报道，高通和联发科计划采用台积电改良后的2纳米N2P制程，分别打造Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro和Dimensity 9600芯片，以期在与苹果的竞争中占据上风。分析师指出，尽管N2P制程能在相同芯片面积下提升5%的效能与效率，但制造成本和功耗的增加使得芯片架构设计的改良成为决定胜负的关键。

苹果在移动设备芯片设计领域一直保持领先地位。其A19 Pro高效能核心通过架构设计改良，在不增加功耗的情况下实现了高达29%的效能提升。即使在A20和A20 Pro芯片上继续采用台积电N2制程，苹果仍可通过优化芯片组设计有效节省晶圆成本，延续竞争优势。

理论上，采用N2P制程可为高通和联发科的芯片组创造更高的时脉速度，从而提升单核心与多核心的跑分表现。然而，制造成本和功耗的增加可能让智能手机合作伙伴望而却步，转而选择更具成本效益的替代方案。因此，高通和联发科若想真正超越苹果，除了采用先进制程外，还需在架构设计上进行改良或扩充快取存储器，以实现效能与成本的平衡。