据台积电在近期技术研讨会前发布的演示材料显示，到2030年，全球半导体市场规模预计将突破1.5万亿美元，较此前预测的1万亿美元大幅提升。其中，人工智能（AI）和高性能计算（HPC）将成为主要驱动力，占据市场总额的55%。智能手机和汽车应用则分别占20%和10%。
台积电还表示，其产能扩张速度将在2025年和2026年显著加快，并计划于2026年建设九期晶圆厂及先进封装设施。公司预计，其最先进的2nm芯片和下一代A16（1.6nm）芯片的产能将在2026年至2028年间以70%的复合年均增长率（CAGR）提升。此外，其关键封装技术CoWoS的产能复合年均增长率在2022年至2027年间将超过80%。CoWoS技术广泛应用于英伟达等厂商的AI芯片中。
台积电还预测，2022年至2026年间，AI加速器晶圆的需求将增长11倍。与此同时，台积电正在全球范围内加速布局。
在日本，第一座晶圆厂已实现22nm和28nm产品的量产，而第二座晶圆厂的制程计划已升级至3nm。在德国，首座晶圆厂正在建设中，初期将提供28nm和22nm制程，后续将扩展至16nm和12nm制程。在美国亚利桑那州，台积电的第一座晶圆厂已投产，第二座晶圆厂设备搬迁计划于2026年下半年进行，第三座晶圆厂正在建设中，第四座晶圆厂及首个先进封装设施预计于2026年启动。台积电表示，亚利桑那州的产量到2026年将同比增长1.8倍，良率与中国台湾相当。此外，公司已完成在亚利桑那州购置第二块大型土地，为未来扩张做准备。
