盛合晶微先进封装项目在江阴启动

2026年5月12日，盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”）在江阴高新区举行了多层细线宽系统集成封测项目（一期）的奠基仪式。该项目作为2026年江苏省重大项目的正式启动，地方各级领导及公司管理层代表共同出席了仪式。

当前，全球算力需求激增，先进封装产能持续紧张。盛合晶微的这一项目不仅是江阴新规划产业用地的首期工程，更是公司基于现有产业基础、着眼长远发展的重要布局。项目的实施将进一步优化公司产业布局，同步提升技术服务能力，巩固其在先进封装领域的核心竞争力。

未来，盛合晶微将继续深化技术积累，提升综合实力，以务实的态度回馈各方支持。公司还将积极履行社会责任，推动区域集成电路产业高质量发展，为我国半导体产业实现高水平科技自立自强贡献力量。这一项目的推进，无疑将为行业发展注入新动力。