童子贤:台积电订单压力大,英特尔挑战重重来源:林慧宇发布时间:2026-05-131002浏览询问 AI据媒体报道,针对英特尔将为苹果代工以及SK海力士拟与英特尔合作的传闻,和硕董事长童子贤公开表态称,市场无需恐慌。他指出,台积电目前的核心问题并非竞争,而是如何应对订单过剩带来的压力。 童子贤强调,全球半导体市场规模庞大,足以容纳多家企业竞争。目前,台积电仍然掌握苹果大部分订单,而英特尔能否重回巅峰实力尚需时间验证。他还提到,台积电当前的重点在于解决扩产过程中面临的人才短缺、电力供应以及接班人培养等挑战。 此外,童子贤分析称,英特尔回归晶圆制造领域同样面临难题,尤其是半导体人才的匮乏。他指出,美国年轻人普遍不愿从事制造业,而半导体人才多流向亚洲产业链,这使得美国重建精密制程能力的难度进一步加大。 新闻来源:林慧宇,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。