据供应链人士透露，为抢占AI芯片先进封测市场，中国台湾地区封测代工（OSAT）厂商纷纷加码投资，扩充高端产能成为行业共识。预计到2026年，资本支出总金额将突破新台币4,000亿元，创下历史新高。
从投资分布来看，日月光集团旗下的日月光与矽品占据主导地位，合计占比超过五成。力成与京元电子则以新台币500亿元规模并列第二梯队。此外，矽格近期大幅上调资本支出近五成，欣铨也积极扩大投资，显示OSAT产业正进入“大扩产时代”。
然而，扩产背后也面临诸多挑战。供应链人士指出，先进封测设备交期延长至一年以上，关键材料供应紧缺，同时待售厂房资源被抢购一空，成为厂商亟需解决的问题。
为满足AI、高效运算（HPC）芯片订单需求，封测厂商对厂房空间的需求显著增加。日月光与矽品在过去几个月内已拿下超过10座厂房，包括联合再生竹南厂房、群创南科二厂及五厂等。京元电子则在桃园杨梅、苗栗头份等地锁定多处厂房，预计2026年底前产能将提升30%至50%。
力成在扇出型面板级封装（FOPLP）领域也加快布局，但因设备交期延长，原定2026年新增6,000片产能的计划调整为分阶段实施。欣铨则因晶圆测试设备交期拉长，投产时间从2025年第2季延后至2026年第3季。
与此同时，矽格宣布将资本支出从59亿元上调至88亿元，用于采购先进封测设备。其湖口二厂预计下半年投产，中兴三厂已完成上梁，将满足AI、HPC、手机芯片等领域的客户需求。
随着AI算力需求持续增长，台积电的先进封装CoWoS产能供不应求，部分订单外溢至日月光投控、Amkor、力成等OSAT厂商，进一步推动行业扩产热潮。
