据日经新闻（Nikkei）和Monoist等报道，Sony集团旗下半导体事业公司Sony Semiconductor Solutions与台积电于2026年5月8日宣布，双方已签署一份针对次世代影像传感器开发与制造的战略合作备忘录（MOU），并计划研议设立合资公司（JV）。
Sony集团社长暨CEO十时裕树在财报说明会上表示，这一合作旨在降低资本支出负担，同时提升获利能力，符合2025年度以来推动的轻资产化方向。他强调，台积电拥有世界顶尖的制造技术，此次合作将为Sony带来重大进化。
根据计划，Sony可能持有合资公司过半股权并成为控股股东，同时评估在其位于熊本县合志市的新厂内建置开发与生产线。这一合作将结合Sony在影像传感器设计上的优势与台积电的先进制程和制造能力。
十时裕树指出，未来Sony在影像传感器领域中具备高度差异化优势的像素关键制程，也可能由台积电参与制造。这种合作模式有助于确保事业扩张性，特别是在人工智能（AI）控制机器人或汽车的实体AI（Physical AI）领域，传感器的重要性将进一步提升。
针对外界猜测Sony可能切割半导体事业，十时表示这纯属臆测。他强调，Sony选择通过与台积电合作迈向轻资产化，以应对半导体行业高额设备投资的挑战。此外，由于Sony是台积电的主要客户，且曾参与台积电熊本JASM的出资与设厂协助，维持Sony的竞争力对台积电的营运布局具有重要战略意义。
