据报道，全球智能手机需求持续下滑，高通和联发科不得不缩减在台积电的4nm和5nm芯片产能。而这一变化让AMD抓住机会，成为台积电的重要客户。
当前，全球移动行业正遭遇长期DRAM（内存）短缺问题。由于晶圆制造产能更多转向利润更高的高带宽内存（HBM），这种内存主要应用于AI相关任务，导致普通DRAM供应紧张。内存成本的上涨对入门级和中端智能手机市场冲击尤为明显。这些产品本身利润空间有限，难以通过提价消化成本压力。数据显示，目前DRAM成本已占入门级手机物料成本（BOM）的35%，NAND闪存成本则占19%，两者合计占据低价智能手机总成本的54%。
据估算，高通和联发科此次削减的产能涉及约2万至3万片晶圆，相当于减少1500万至2000万颗手机芯片的产量。中低端智能手机需求的低迷被认为是主要原因。
与此同时，AMD迅速填补了高通和联发科留下的产能空缺。AMD CEO苏姿丰在近期财报电话会议中表示，AMD第一季度的增长主要由出货量驱动。她提到，AMD不仅在高端Turin系列CPU上出货量增加，Genoa（Zen核心家族）产品线的出货量也显著提升。
