ASML高管：未来5年供应将持续紧张

据TechCrunch报道，ASML首席执行官Christophe Fouquet近日在米尔肯研究院全球会议期间表示，未来2至3年甚至5年内，超大规模数据中心运营商将面临芯片供应不足的问题。他指出，当前芯片制造环节是主要瓶颈，而市场需求却持续高涨。

在技术层面，Fouquet提到ASML的高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）微影设备虽然价格昂贵，但能够显著降低先进制程晶圆的生产成本，降幅可达20%~30%。他认为，High-NA EUV技术是面向未来10至20年的关键技术。他回顾称，2016年和2017年时，外界也曾认为低数值孔径（Low-NA）EUV技术成本过高，但如今已被广泛接受。Fouquet相信，High-NA EUV技术也将经历类似的发展历程。

关于出口管制问题，Fouquet表示完全认同NVIDIA首席执行官黄仁勋的观点，即企业应通过产品代际差异在全球市场中找到平衡。例如，NVIDIA在中国市场销售的是几代前的产品，与最新技术相差2至3代。ASML也采取类似策略，向中国出口的设备早在2015年已开始销售，技术代际差异达8代。

此外，针对外界关于中国可能对ASML EUV设备进行逆向工程的猜测，Fouquet表示，中国并未拥有任何EUV微影设备，ASML也从未向中国出口过此类设备。因此，所谓的逆向工程并不具备现实基础。