据供应链业者透露，近期超微（AMD）与三星电子展开合作，将其2纳米订单交由三星代工。这一消息引发了市场对台积电AI霸主地位松动的讨论。尽管台积电长期占据晶圆代工领域的主导地位，但随着三星和英特尔的崛起，这一格局正面临前所未有的挑战。
供应链人士指出，超微选择三星的原因主要有三点。首先，AI GPU、AI CPU和机架式AI服务器需求激增，而三星在DRAM和HBM存储器领域具有显著优势。超微为与NVIDIA竞争，需确保存储器供应链的稳定性。其次，台积电近年来产能供不应求，代工价格逐年上涨，NVIDIA几乎包揽了大量CoWoS产能，其他客户的生存空间被大幅压缩。第三，地缘政治风险加剧，美系客户对中国台湾地区地区供应链中断的担忧日益增加，这促使他们寻找“非中国台湾地区产能”作为替代选项。
除超微外，苹果、NVIDIA、Google、AWS和Tesla等美系企业也陆续评估三星和英特尔作为第二供应来源。例如，Tesla已与三星签署高达165亿美元的芯片供应合约，涵盖2025年至2033年。Elon Musk证实，三星德州新厂将专门生产Tesla次世代AI6芯片。此外，英特尔在晶圆代工业务上也取得突破，Tesla计划采用英特尔14A制程生产车用与AI芯片，而Google的TPU也将采用英特尔的EMIB技术。
尽管三星和英特尔积极抢单，但要撼动台积电的主导地位仍面临诸多挑战。供应链业者表示，三星的良率与稳定性问题仍是其主要短板，而英特尔在外部代工经验、客户服务模式和产能规模上也与台积电存在差距。因此，未来几年全球半导体供应链可能呈现“台积主导、三星与英特尔分食部分订单”的局面。
面对客户松动的迹象，台积电近期罕见调整策略。台积董事长魏哲家表示，AI需求远超预期，公司决定打破“成熟节点达标后不再扩产”的惯例，大幅扩充3纳米产能，并持续追加CoWoS先进封装产能。这一系列动作显示出，台积电正试图以更快的扩产速度留住客户。
总的来说，虽然台积电的技术优势依然明显，但在AI浪潮推动下，半导体供应链正经历新一轮重组。台积电能否继续稳坐AI霸主地位，仍需观察三星和英特尔的后续表现。
