据外媒报道，苹果计划将部分芯片代工订单转交给英特尔，然而，业内人士透露，台积电仍将是苹果最重要的合作伙伴，苹果自研5G基带芯片的生产订单将全部交由台积电以2nm制程完成。同时，台积电转投资的精材已紧急采购600台测试机，以承接该芯片的后段测试订单。
据悉，苹果自研的5G基带芯片将广泛应用于iPhone、iPad及Apple Watch等终端设备，未来将逐步取代高通基带芯片。预计苹果每年用于这些产品的5G基带芯片需求量将高达数亿颗。
消息人士指出，苹果计划从明年起全面采用自研的5G基带芯片C2。这款芯片不仅全面支持毫米波技术，弥补了此前仅支持Sub-6 GHz频段的不足，还将引入卫星通信功能，进一步提升设备的通信能力。
尽管台积电已接获苹果5G基带芯片的代工订单，但其后段晶圆测试产能目前几乎被英伟达、谷歌、微软、Meta及AMD等AI芯片客户占满。为此，精材紧急扩产，预计新产能将在明年逐步到位。
至于苹果与英特尔的合作传闻，业界认为相关信息仍需进一步确认。即便苹果真的将部分订单交给英特尔，也并不意味着放弃台积电，双方的合作关系依然稳固。
