在5月10日的投资者调研活动中，中瓷电子透露，全球AI技术的迅猛发展推动了算力需求的激增，进而带动数据中心建设和升级，对光模块的需求呈现爆炸式增长。作为光模块封装的关键材料，陶瓷外壳和基板市场迅速扩张，尤其是氮化铝薄膜基板，作为低成本非气密封装方案的核心材料，已出现供不应求的情况。2026年第一季度，得益于AI算力和高端光通信行业的高景气，公司光模块用陶瓷外壳和基板订单大幅增加，产能利用率保持高位，电子陶瓷板块营收和利润同比显著增长，成为业绩增长的重要支撑。
公司现金流表现同样亮眼。2025年，经营活动现金流量净额达9.52亿元，同比增长75.77%，主要得益于销售回款管理和存货周转优化。2026年第一季度，经营活动现金流量净额达3.77亿元，同比增长101.38%。
此外，中瓷电子近期公告拟收购雄安太芯100%股权。公司表示，此次收购旨在扩充射频产品线，形成业务互补效应。高频封装与高频芯片设计在产业链中具有协同效应，同时有助于提高募投资金使用效率，降低投资风险。交易完成后，雄安太芯的高频芯片业务将显著拓展公司射频芯片的工作频率和应用领域，巩固其在化合物射频芯片行业的优势地位，并形成新的增长点。
公司还新增了“高精密电子陶瓷生产线扩建项目”。该项目涉及氮化铝薄厚膜基板、通信器件用电子陶瓷外壳和精密陶瓷零部件，均采用公司自主知识产权的核心技术。相关产品已在国内多家大客户处验证通过并实现批量供货，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、汽车电子、半导体设备等领域。新增产能将助力公司在高增长领域扩大市场份额，为持续增长提供动力。
在半导体设备用精密陶瓷领域，公司持续加大研发投入，已开发出氧化铝和氮化铝精密陶瓷零部件产品，并建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台。其中，陶瓷加热盘产品核心技术指标达到国际同类产品水平，并已批量应用于国产半导体设备中；静电卡盘产品通过国内头部半导体设备公司验证，精密陶瓷零部件销售收入同比大幅增长。
子公司方面，博威公司在氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件领域掌握了核心技术，产品指标和质量达到国内领先、国际先进水平，正积极推进5G-A、6G、卫星通信等新一代通信系统用射频芯片与器件的关键技术突破及产业化工作。另一子公司国联万众在SiC芯片与模块方面，650V至2300V电压等级均有成熟系列产品并已批量出货，3300V产品已提供样品试用，6500V及以上电压产品正在研制中。公司已完成工艺线由6英寸升级为8英寸，并开发了H4M工艺平台，多款产品通过AEC-Q101标准可靠性测试。在800V高压新能源车领域，国联万众已与四家新能源汽车企业展开合作，部分型号已完成冬测。
