据韩国印刷电路板及半导体封装协会（KPCA）最新预测，2023年全球半导体封装市场规模预计将达到6189亿美元。AI服务器成为推动市场增长的核心动力，其需求以超20%的复合年增长率带动半导体行业快速发展，特别是高带宽存储器（HBM）、2.5D/3D堆叠封装及芯片组异构封装技术需求显著提升。行业竞争重点也从前端工艺小型化逐步转向后端封装技术的升级。
与此同时，电动汽车和自动驾驶技术的普及进一步推动了汽车电子对先进封装技术的需求。倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）和2.5D封装技术已被广泛应用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶系统，以满足高可靠性和耐热性要求。
全球前十家OSAT（半导体封装外包测试）企业占据80%的市场份额，其核心竞争力在于先进工艺和大规模工厂投资。从地域分布来看，中国大陆和中国台湾企业合计占据70%的市场份额。韩国企业则在HBM、晶圆基板封装（CoWoS）等先进技术领域加大投资力度。尽管倒装芯片封装仍是主流，但2.5D和3D封装技术预计增长超过30%。
受AI基础设施投资的推动，PCB行业正向高附加值产品转型，FC-BGA和高层基板等高性能产品占比持续扩大。KPCA预测，今年韩国国内PCB市场规模将达到17.41万亿韩元，同比增长约19%。
然而，行业发展也面临挑战。铜箔、树脂等关键原材料价格波动以及汇率上涨推高了制造成本。此外，覆铜板（CCL）和高性能预浸料等关键材料高度依赖海外供应，供应链风险不容忽视。
KPCA秘书长安永宇表示，未来半导体与PCB产业将深度融合先进封装、高性能基板及材料技术，形成一体化产业。具备技术竞争力和供应链响应能力的企业将在市场中占据主导地位。同时，玻璃基板和高层IC基板等新技术的商业化有望加速PCB产业的转型进程。
