据业内人士透露，NVIDIA下一代Vera Rubin AI服务器的散热设计或将调整，相关供应链在资本市场已出现较大波动。目前，该设计尚未最终确定，预计近期将有结果，以避免影响供货计划。
据供应链消息，Vera Rubin原计划在TIM2（均热片与散热液冷板）之间采用液态金属作为中介层，以提升散热效果。然而，近期传出该方案可能取消，改为使用传统散热膏，同时液冷板的镀金设计也可能被取消。原因是液态金属可能溢出至PCB，导致腐蚀问题。此外，GPU均热片（Lid）设计也将从双片式（包括刚性加强环）改回单片式。
这些变化对均热片厂和散热模块厂的市场预期造成一定影响，导致相关企业在资本市场上出现波动。不过，相关厂商表示，当前运营未受影响，仅是客户对产品设计提出了新思路，具体细节不便透露，但双方仍在持续合作开发新方案。
据悉，NVIDIA预计在2026年下半年向云端服务客户交付Vera Rubin AI服务器，ODM厂商计划于同年第三季度开始量产。业内人士分析，NVIDIA在AI服务器设计领域具有极高的创新追求，此次散热设计调整是理想与现实之间的权衡。若新设计在量产良率和成本上无法达标，且现有方案足以满足散热需求，客户可能会选择回归传统设计。
尽管如此，NVIDIA的创新步伐不会停止。即使新设计未在这一代产品中应用，未来仍有可能被引入下一代产品中。
