随着AI服务器向B300/GB300平台演进，PCB供应链正迎来高值化与需求增量的双重红利。据中国台湾地区电路板协会（TPCA）最新报告显示，AI应用的快速普及推动全球铜箔基板（CCL）市场快速增长，预计2026年市场规模将突破215亿美元，年增长率达34.2%。
AI服务器对大尺寸、高多层板（40层以上）及极低损耗特性的需求，使CCL市场进入量价齐升的黄金期。截至2025年，全球CCL市场规模已达160.2亿美元，台系厂商市占率高达37.4%，其中台光电以18.9%的市占率位居全球领先。此外，台厂积极开发Low Dk2玻纤布、石英布与PTFE等次时代材料，以满足高速信号传输需求。
在软性铜箔基板（FCCL）领域，PI-FCCL市场主要由电动车（EV）的电池管理系统（BMS）及先进辅助驾驶系统（ADAS）需求驱动，2025年市场规模达10.1亿美元。受存储器涨价影响，预计2026年产值将微幅下降至9.9亿美元。高频材料方面，MPI与LCP虽为高端通信关键材料，但受手机市场疲软拖累，2026年整体规模预计仅2.8亿美元。
值得注意的是，日本厂商在半导体载板材料领域仍占据主导地位。据2025年数据显示，日商味之素（Ajinomoto）在ABF载板材料市场市占率高达97.1%，几乎垄断全球AI芯片封装领域。此外，日系厂商在BT载板材料和低热膨胀系数（Low CTE）玻纤布领域也占据超过70%的市场份额。
AI服务器的高多层与厚板结构显著提升了PCB加工难度，推动高性能镀膜钻针需求增长。2025年，全球PCB钻针市场规模达8.6亿美元，预计2026年将增长29.1%至11.1亿美元。HVLP铜箔市场同样受益于AI浪潮，2025年全球产能增长48.1%至2.34万吨，台厂金居以10.3%市占率跻身全球前三强。
