三星与AMD就2纳米制程代工订单展开深入协商

据韩媒Etoday和外媒Wccftech等援引业界消息，三星电子与AMD正就2纳米制程晶圆代工订单展开正式协商，预计近期将有重大成果出炉。

AMD CEO苏姿丰于2026年3月访问韩国，并参观了三星的平泽晶圆代工厂。此行不仅确立了双方在第六代高带宽存储器（HBM4）上的优先供应关系，也被认为是AMD决定引入三星2纳米晶圆代工的关键节点。随着AI技术的快速发展，CPU需求激增，AMD在2026年第一季度的营收达到102.5亿美元，同比增长38%。

由于台积电的2纳米以下产能已被预订至2028年，AMD选择与三星合作，被视为其供应链多元化的重要策略。三星预计将承接AMD的Venice与Verano等下一代CPU订单，这也将成为继Tesla的AI5与AI6之后，三星2纳米制程的又一重要客户。

尽管三星在2纳米制程上的良率仍被认为不及台积电，但与AMD和Tesla的合作将为三星注入信心，并可能吸引更多潜在客户。