联发科在2026年第一季度法说会上，针对其特用芯片（ASIC）业务的发展前景给出了积极展望。据联发科透露，其ASIC业务不仅在订单数量上持续增长，客户价值贡献也稳步提升，未来有望迎来“价量齐升”的黄金发展期。这一趋势为半导体供应链带来了新的机遇。
联发科CEO蔡力行在会上大幅上调了ASIC市场的总体潜在市场（TAM）预测，并明确表示，未来一到两年内，ASIC业务的成长将显著加速。这不仅体现在出货量的增加上，还包括产品定价的提升。蔡力行指出，联发科正通过提升“矽芯片”与“封装技术”两端的价值，为客户提供更先进的解决方案，包括IP设计、die-to-die互连技术等。这种价值的提升，也为更高的定价奠定了基础。
联发科的ASIC业务成长，也惠及了整个半导体供应链。例如，晶圆代工领域的台积电、封测领域的日月光集团、京元电子，以及测试界面领域的颖崴、中华精测等企业，都将从中受益。据业内人士分析，随着大客户如Google的订单增加，联发科需要进一步强化供应链合作，以确保产能稳定。
此外，市场关注联发科是否会从现有的ASIC运算芯片扩展到更广泛的系统级服务，例如交换器芯片等周边产品。对此，联发科表示，这类服务已在其业务范畴内，但目前仍以ASIC出货为主，更深度的合作正在与客户讨论中。这表明，联发科在ASIC领域的市场占有率有望进一步提升。
尽管ASIC业务对毛利率的影响并不固定，但联发科强调，其营业利润率和整体获利能力将因产品价格的攀升而得到提升。至于是否与大客户签订长期合约，联发科表示，其发展策略更倾向于稳健推进单个项目，而非依赖长约。
尽管联发科对ASIC营收占比的短期预期仍较为保守，但市场普遍认为，到2027至2028年，ASIC业务将成为其营收的绝对主力。据市场预测，未来联发科的ASIC营收占比可能超过50%，甚至有望达到60%。这一趋势无疑将巩固联发科在全球ASIC市场的领导地位。
