联发科ASIC业务目标翻倍，市场规模提前爆发

据媒体报道，联发科近期在法说会上透露，其特用芯片（ASIC）业务目标大幅提升，预计2026年营收将从原计划的10亿美元增长至20亿美元，2027年更有望达到数十亿美元规模。同时，ASIC市场的总潜在市场（TAM）也从原定2028年达到700亿~800亿美元的预期，提前至2027年实现。

联发科CEO蔡力行表示，过去一季ASIC市场需求显著升温，客户对相关芯片的需求更加迫切。联发科预计，2026年第四季度量产的客户ASIC新方案，将推动营收规模达到原计划的两倍。此外，联发科以10%~15%的市占率为目标，预计2027年营收将至少达到70亿~80亿美元。若下一代产品能在2027年第四季度顺利量产，单年度营收突破百亿美元也并非不可能。

联发科还计划从2027年起，将ASIC业务独立为一个类别，目标是使其占公司总营收比重达到20%以上。随着云端AI市场的持续火热，ASIC需求可能进一步上调，这对联发科的产能掌控能力提出了更高要求。

此外，联发科在现有大客户之外，与其他客户的ASIC项目也进入最后讨论阶段。这将有助于扩大ASIC业务的规模与延续性，尤其是在争取其他云端服务（CSP）大厂订单方面。据蔡力行透露，虽然2028年的具体营收尚难预测，但现有订单已足以确保ASIC业务持续翻倍增长。有研究机构预计，到2028年，联发科单年度ASIC出货量将是2026年的10倍。

值得一提的是，联发科近期邀请前台积电研发副总余振华担任短期顾问。余振华在推动台积电CoWoS与InFO先进封装技术大规模量产方面功不可没，其加入或将为联发科高端芯片的先进系统整合提供重要指导。

此外，联发科数据中心与运算事业的业务发展负责人、副总经理Vince Hu也因ASIC业务的成功，晋升为公司资深副总经理。这一人事变动进一步凸显了联发科对ASIC业务的重视。