马来西亚将举办2026年东南亚国际半导体展

据报道，马来西亚在全球半导体产业中占据重要地位，尤其在封装与测试领域表现突出，是全球最大的半导体封装与测试基地之一，全球约15%的半导体封测产能集中于此。槟城更是被誉为“东方硅谷”，在车用芯片与功率半导体领域具有显著优势。

「2026东南亚国际半导体展」（SEMICON SEA 2026）将于5月5日至7日在吉隆坡马来西亚国际贸易展览中心（MITEC）举行。此次展会以“Transform Tomorrow”为主题，规模预计创历年新高，预计将吸引超过2万名全球创新者、决策者及跨国企业代表参与。展会将聚焦技术创新，探讨如何应对当前产业面临的缺工、永续发展及供应链韧性等核心问题。

SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha表示，东南亚地区凭借在组装、测试与封装（ATP）领域的深厚积累，已成为全球半导体供应链中不可或缺的增长动力。马来西亚则通过政策引导与资源整合，吸引更多前端制程投资，推动IC设计、先进封装及精密设备制造领域的突破。

面对2026年的全球经济格局，SEMICON SEA成为马来西亚国家工业策略的缩影。在全球供应链“中国加一”重新布局的背景下，东南亚的重要性日益凸显。马来西亚凭借稳定的基础建设、亲商政策环境及逐步完善的高价值生态链，展现出强大的吸引力。