据The Edge Malaysia报道,马来西亚政府于2025年3月与ARM签署了一项为期10年、价值2.5亿美元的技术授权协议。该协议允许马来西亚的IC设计公司使用ARM的技术授权,包括知识产权(IP)、开发工具及其他资源,从而降低芯片开发的技术门槛。
马来西亚IC设计公司SkyeChip近日表示,已获得相关部门的批准,能够使用ARM的服务,但具体细节仍在评估中。SkyeChip首席执行官邝瑞强透露,公司已收到报价,目前正在与政府协商,以确保双方达成一致意见。
马来西亚在半导体产业链中以封装测试等后端制程闻名。为提升本国在产业链中的附加价值,马来西亚政府积极推动本国企业向产业链上游发展,并着力培养IC设计人才。与ARM的合作被视为马来西亚政府扶持半导体产业的重要举措。
这项合作也引发了一些争议。据法新社报道,协议签署后,马来西亚反贪污委员会(MACC)于2026年3月对此展开调查,甚至传唤了部长级官员作证。马来西亚经济部长Akmal Nasir表示,与ARM的合作是内阁的决定,不会改变,但他也承认,贪污疑云可能对外界信心造成一定影响。