河北中瓷电子科技股份有限公司近日宣布，将对部分募集资金投资项目进行调整，将剩余资金用于对外收购和新增项目。
据公司披露，中瓷电子拟调减“氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目”和“通信功放与微波集成电路研发中心建设项目”的投资规模。前者总投资从55,380.78万元降至18,985.10万元，后者从22,718.40万元降至13,402.60万元。调整的原因在于5G基站建设增速放缓，新一代5G-A技术对氮化镓功放产品需求结构的变化，使得陶瓷封装产品新增产能需求减少。
调减后结余的资金将用于收购河北雄安太芯电子科技有限公司100%股权，并新增高精密电子陶瓷生产线扩建项目。公司计划使用39,809.67万元募集资金完成收购，交易对方包括中国电科十三所、神嘉之芯等。雄安太芯专注于太赫兹芯片设计及应用，其产品广泛应用于太赫兹被动安检和通信测试等领域。2025年，雄安太芯实现营收10,739.60万元，净利润2,906.93万元。
新增的高精密电子陶瓷生产线扩建项目计划投入15,190.33万元募集资金，总投资33,200万元，建设周期为36个月。项目建成后，将新增年产2亿只高精密电子陶瓷产品的能力，主要涉及氮化铝薄厚膜基板、通信器件用电子陶瓷外壳等产品。项目财务内部收益率为19.96%，投资回收期为7.03年。
公司表示，此次调整有助于提高募集资金使用效率，收购雄安太芯将进一步扩充公司射频产品线，与高频封装业务形成协同效应。
