据韩媒Chosun Bis和韩联社等报道，三星电子在最新财报电话会议中透露了多项技术进展，包括HBM4E样品的出货计划、2纳米制程的代工布局，以及硅光子技术的研发动态。
三星在2026年第一季度的财报中表现亮眼，其半导体暨装置解决方案（DS）部门营收达到81.7万亿韩元（约合549.9亿美元），营业利润为53.7万亿韩元，创下历史新高，并贡献了全公司94%的营业利润。存储器业务表现尤为突出，营业利润率突破74%，远超SK海力士的72%。与此同时，非存储器业务的亏损幅度也显著收窄。
在存储器领域，三星计划于2026年第二季度开始向主要客户供应HBM4E样品，并透露部分客户已提前锁定2027年的供货合同。据三星预测，2027年的供需状况将比2026年更加紧张。此外，三星服务器用DRAM和NAND Flash的销量分别增长了10%和20%，平均售价也大幅提升，DRAM季增90%，NAND季增80%。未来，三星将更多采用长期供应合约（LTA）策略，以提升产能规划的稳定性。
在晶圆代工领域，三星4纳米制程的HBM4基础裸晶产品成为营收核心，2026年下半年将启动2纳米芯片的量产计划，主要用于移动设备。同时，三星正积极开发结合先进制程与3D封装的整体解决方案，以满足数据中心对高带宽、低功耗数据传输的需求。硅光子技术的研发也在加速推进，预计2026年下半年将与全球主要客户合作量产光通信模块。
此外，三星对成熟制程进行了战略性调整，逐步关闭8英寸晶圆厂的电源管理芯片（PMIC）和显示器驱动芯片（DDI）产线，部分产品将迁移至17纳米制程，以高附加值的特殊制程产品为核心优化产品组合。
