据近期财报显示，欧美IDM大厂德州仪器（TI）和恩智浦（NXP）在车用芯片领域的表现虽增幅有限，但在全球车市销售疲软的背景下，车用芯片的持续增长显得尤为难得。业内人士指出，这主要得益于车用半导体含量的快速提升，有效弥补了整车销售的低迷。
恩智浦在财报会议中提到，新架构汽车的运算芯片采用正趋于集中化，单一高规格SoC的导入比重逐步攀升，这为技术领先的厂商构筑了较高的竞争门槛。目前，能满足车用芯片高可靠性、高性能和低功耗需求的厂商仍以市场领先者为主。
这一趋势在中国市场尤为明显。近期，中国汽车市场虽传出一些负面数据，但德仪与恩智浦均强调，高端汽车逐步导入新运算架构后，半导体含量的提升速度显著加快，不仅欧美车厂全面采用新架构，中系车厂也在快速跟进，这对芯片需求产生了积极影响。
业内人士分析，汽车销售与宏观经济高度相关，未来一段时间汽车销售总量难有显著增长，电动车市场也逐步进入激烈竞争阶段。因此，车用芯片厂商的重心将放在“半导体含量提升”上。预计到2026年，车用芯片需求将逐季回温，但大幅增长的难度较高。
