龙图光罩拟募资14.6亿元，建设40nm至28nm掩模版生产线

深圳市龙图光罩股份有限公司（股票代码：688721，股票简称：龙图光罩）于4月28日发布《2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书》。公司计划向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过14.6亿元人民币，用于建设40nm至28nm半导体掩模版生产线。

根据公告，本次发行股票数量不超过发行前公司总股本扣除回购专用证券账户股份后的30%，即不超过4005万股。发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，且发行对象认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让。

募投项目由公司全资子公司珠海市龙图光罩科技有限公司负责建设，总投资额为19.54亿元，拟使用募集资金14.6亿元，建设周期预计为36个月。项目建成后，将新增年产1.5万片半导体掩模版的生产能力，涵盖KrFPSM、ArFPSM以及OMOG掩模版等高端产品。公司测算显示，项目内部收益率为12.05%，投资回收期为8.85年（含3年建设期）。

公告指出，中国大陆半导体产业快速发展，晶圆制造制程节点不断提升，公司需要提前布局40nm至28nm制程节点以保持技术领先。目前，国内光罩厂商在这一领域尚处于布局阶段，国产替代空间广阔。中芯国际、华虹半导体、晶合集成等多家晶圆制造厂商已规划扩产计划，预计新增12寸晶圆产能超80万片/月，将释放大量掩模版需求。

公司客户基础稳固，产品已通过华虹半导体、士兰微、比亚迪半导体等多家知名厂商认证。公司已完成90nm至65nm制程节点掩模版的工艺拉通，其中90nm已实现量产，65nm进入送样验证阶段，为本次项目实施奠定了技术基础。

公告还提示了相关风险。目前全球半导体掩模版市场由日本科盛德、美国Photonics等寡头垄断，公司在技术先进性上与国际龙头企业仍有差距。此外，主要原材料和设备依赖境外供应商，存在进口依赖和供应商集中风险。2025年度，公司主营业务毛利率为45.29%，同比减少11.72个百分点，主要因市场竞争加剧及珠海新厂产能爬坡期固定成本较高所致。

本次募投项目达产后，预计每年新增固定资产折旧摊销约1.55亿元，约占新增营业收入的17.23%。发行完成后，公司实际控制人持股比例将变更为43.84%，控制权不会发生变化。