据媒体报道，Google在Cloud Next 26年度大会上发布了最新的第8代TPU，这一消息为特用芯片（ASIC）服务器供应链注入了新的成长动力。Celestica、英业达、富士康等组装厂商预计将在2026年下半年启动量产，而奇𬭎、Coolermaster等关键零组件供应商则计划在第二季度末开始量产。
供应链消息显示，中国台湾地区厂商在Google TPU服务器中的重要性持续提升。上游IC设计领域，从博通（Broadcom）独占到联发科的加入，下游主机板生产中，英业达的出货比重从之前的10%提升至30%，逐渐蚕食Celestica的订单份额。对此，相关厂商未予置评。
业内人士分析，中国台湾地区厂商在弹性、品质和价格方面提供了比美系厂商更具性价比的服务，同时其在服务器领域的技术积累和经验也成为客户分配订单的重要考量。英业达目前稳居全球第二大服务器主板供应商的地位。
ASIC被认为是2026年增长最快的AI服务器类别，其增长幅度将超过以NVIDIA为首的GPU服务器。根据DIGITIMES Research的预测，2026年ASIC服务器的出货年增长率将达到64.2%，超过GPU服务器43.8%的增长率。
供应链人士指出，ASIC服务器出货量的提升也将带动通用服务器的出货动能。Google持续推动ASIC服务器的发展，也将带动其通用服务器主要组装厂广达在2026年的出货量。
此次发布的第8代TPU首次采用双芯片架构，分别对应训练和推理需求。针对大规模训练优化的TPU 8t和锁定低延迟推理的TPU 8i预计将在2026年稍晚推出，供应链预计年底前开始出货。
业内人士认为，Google首次推出一套系统、双芯片架构，标志着推理AI新时代的开始。过去三年AI的发展主要围绕大规模训练推进，如今包括Google、NVIDIA等AI芯片龙头企业开始强调AI推理，显示AI成长动能将持续向外扩展。
Google是ASIC服务器的代表厂商。DIGITIMES Research指出，2026年ASIC加速器市场增长强劲，Google TPU预计市占率高达46%，成为关键指标。其出货量约332.6万颗，主力型号为TPU v7，项目代号为Ironwood，占Google TPU 2026年总出货量的89%。
业内人士表示，Google过去在TPU服务器组装上主要依赖Celestica生产，如今Celestica仍是主力，但中国台湾地区厂商正在快速崛起。英业达负责CPU主板生产，富士康负责L10~L11组装，尤其在CPU主板领域，英业达的生产比重提升最为显著。
