联发科ASIC业务有望超越手机芯片

联发科的特用芯片（ASIC）业务正成为市场关注的焦点。据芯片业界人士透露，Google的TPU量产动能预计从2026年下半年开始显现，并在2027年迎来爆发式增长。这一趋势或将推动联发科ASIC业务的营收迅速攀升。

目前，联发科对ASIC业务的营收预期颇为乐观。据公司预估，2026年ASIC营收将挑战10亿美元，2027年则可能达到“数十亿美元”，占总营收比例接近20%。市场上更为乐观的预测甚至认为，2027年联发科ASIC业务营收有望突破百亿美元。若以2025年联发科全年营收近新台币6000亿元、手机芯片营收占比约50%计算，ASIC业务只需达到百亿美元左右，便有望超越手机芯片业务，成为公司最大的营收来源。

业界分析指出，联发科ASIC业务在2027年接近或超越手机芯片业务的可能性较高，但要完全实现这一目标仍有一定难度。不过，若Google下一代TPU产品在2028年顺利加入量产，ASIC业务成为联发科最大营收来源将“不再是空谈”。

尽管前景乐观，但联发科仍面临一定挑战。目前，公司仅确定获得两代TPU订单，下一代产品尚在开发中。同时，新竞争对手Marvell正试图加入Google供应链，这可能对联发科的市场地位构成威胁。未来，联发科能否将云端AI的ASIC业务发展为长期稳定的营收基础，仍需持续观察。