PCB供应链：材料短缺与地缘冲突影响加剧

随着PCB规格与制程的升级，高端材料的供需矛盾日益凸显。从IC载板用T-glass玻纤布供不应求，到铜箔基板（CCL）交期延长，多项原材料价格齐涨，给PCB行业带来了巨大压力。据业界分析，AI服务器所需的PCB板材不仅要求CCL升级至M8规格，板层数也显著增加，这使得材料成本快速攀升，进一步压缩了PCB厂商的利润空间。

面对材料短缺问题，臻鼎董事长沈庆芳透露，近期亲自前往日本与供应商协调产能，以确保关键材料如玻纤布的稳定供应。然而，由于高端材料产能主要集中在日系厂商手中，如日东纺、三井金属等，扩产速度难以跟上需求增长。欣兴指出，T-Glass（Low-CTE玻纤布）的供应瓶颈预计将持续至2026年，高端ABF载板产能已全面售罄。

与此同时，美伊战事对PCB供应链的冲击也不容忽视。据业界人士透露，荷莫兹海峡通行受阻导致全球原油与液化天然气运输受阻，推高了环氧树脂等塑化材料价格，并进一步传导至CCL市场引发新一轮涨价潮。此外，能源供应的不稳定性也对中国台湾地区、中国大陆及东南亚地区的PCB生产构成挑战。

定颖表示，尽管短期内原材料价格上涨对上半年营运带来压力，但公司位于泰国的新厂预计从第3季起逐步量产AI高端产品，有望缓解部分压力。业界普遍认为，若美伊战事能在一个月内停火，供应链可通过库存缓冲应对，但长期冲突将导致原料、电力和现金流压力加剧，进而重塑行业竞争格局。