AI致供应链承压，PCB与覆铜板缺货且交货期延长

随着全球人工智能市场需求的迅猛增长，相关供应链的瓶颈问题逐渐暴露。从先进制程与先进封装，到存储器、印制电路板（PCB）以及被动元器件等上游零部件，均出现了供应短缺或交货期显著延长的现象。据下游模块和系统厂商反映，除了图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）和存储器外，PCB的采购同样面临物料短缺与价格上涨的双重压力，这给2026年下半年的业务运营带来了较大的不确定性。

据供应链人士透露，目前PCB的最长交货期已超过20周，并且几乎每周都会收到不同PCB制造商的涨价通知。这种情况促使终端客户提前下达了未来一年以上的订单。业内分析认为，下游企业难以获取高端PCB的主要原因在于上游覆铜板（CCL）材料供应紧张。此外，在高速光模块等特定应用领域，由于PCB制造工艺正处于转换期，工厂产能释放速度未能跟上需求，从而导致订单积压。

在覆铜板材料方面，由于人工智能对高频高速材料的需求旺盛，上游玻璃纤维布制造商纷纷转向高端市场，减少了利润率较低的中低端产品的生产。同时，新建高端生产线的成品率问题也影响了交货进度。这些因素共同造成了玻璃纤维布市场的全面供应短缺，使得从覆铜板供应商到PCB制造商都陷入了激烈的原材料争夺战。据消息人士透露，玻璃纤维布供需的严重失衡推动了各档次产品价格的同步上涨，不仅增加了覆铜板厂的成本压力，日本、中国台湾地区及中国大陆的供应商也几乎每个季度都会宣布调价。

在价格持续上涨的预期下，部分覆铜板厂商采取了限制出货的策略，一方面为了保留产能以获取更高利润，另一方面也是为了保持生产灵活性，以便应对重要客户或特殊材料的紧急订单，这使得原本就紧张的市场供应更加稀缺。考虑到覆铜板价格大幅上涨压缩了利润空间，PCB制造商计划从2025年第四季度开始，将材料成本全面转移给下游客户。同时，他们将优先交付利润率较高的人工智能基础设施订单，以保障盈利水平。这一举措进一步挤占了其他应用或客户的产能，导致部分模块和系统厂商面临交货期延长的困境。

据报道，光模块市场将在2026年下半年加速向800G规格过渡，这将推动PCB需求从中低端的HDI产品向高端的mSAP（类载板）制造工艺升级。然而，具备大规模量产能力的企业数量有限，中国台湾地区厂商中仅有欣兴、臻鼎和华通等少数几家大型企业。此外，美国数据中心客户严格要求供应链执行“去中国大陆化”策略，导致mSAP产能供应明显趋紧，产品交货期据传已从6周大幅延长至近24周。