台积电在北美技术论坛上展示了多项先进制程技术的最新成果，涵盖AI、高效运算（HPC）、汽车及特殊技术领域。据台积电透露，这些技术将进一步巩固其在半导体行业的领先地位。
在先进逻辑技术方面，台积电计划于2026年推出A13制程技术，相较于A14，其面积节省了6%，并实现了更高的功耗效率与效能提升。A13预计在2029年进入生产，为客户提供了更高效的设计选择。此外，台积电还预告了A12平台，采用超级电轨技术，为AI和HPC应用提供背面供电，预计于2029年量产。
针对封装技术，台积电持续扩展其CoWoS技术，以满足AI对更高运算能力和存储器的需求。目前，台积电正在生产5.5倍光罩尺寸的CoWoS，并计划推出14倍光罩尺寸版本，预计于2028年开始生产。此外，台积电还将在2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X系统级晶圆技术，为客户提供更多选择。
在汽车领域，台积电推出了N2A制程技术，这是首款采用纳米片晶体管的汽车制程技术。相较于N3A，N2A在相同功耗下速度提升15%~20%，预计于2028年完成AEC-Q100验证。此外，N3A将于2026年进入生产，目前已有超过10个客户产品基于该技术规划。
在特殊技术方面，台积电计划于2026年推出N16HV制程技术，主要支持显示驱动应用。与N28HV相比，N16HV的闸极密度增加41%，功耗降低35%，为智能手机和智能眼镜等应用提供了更高效的解决方案。
台积电董事长魏哲家表示，公司致力于为客户提供可靠的新技术，确保其产品能够及时投入量产。这些创新技术不仅提升了运算能力，还优化了功耗效率，为未来AI和HPC应用奠定了坚实基础。
