据相关文件披露，SpaceX可能正在尝试进入芯片制造领域，目标是生产驱动人工智能的图形处理器（GPU）。这一计划被列为公司重要的资本支出方向，与其即将进行的高估值IPO密切相关。
SpaceX在其提交给美国证券交易委员会的S-1文件中提到，未来将“自主制造GPU”，但并未透露具体投资规模，也未对此作出进一步回应。这一计划与埃隆·马斯克推动的“Terafab”项目关系密切。据悉，“Terafab”由SpaceX、xAI以及特斯拉共同参与，计划在美国奥斯汀打造一座先进AI芯片制造综合体。
目前，AI芯片市场存在多种技术路线。例如，英伟达专注于通用型GPU，擅长处理并行计算任务；而谷歌则开发了TPU（张量处理单元），主要用于优化特定任务，如AI模型训练和聊天机器人运行。然而，SpaceX的GPU制造计划仍处于早期阶段，具体生产哪类AI芯片尚未明确。
值得注意的是，SpaceX在文件中向投资者警示了芯片供应的潜在风险。公司表示，目前与许多芯片供应商并未签订长期合同，未来仍将依赖第三方提供算力硬件。这表明，自主制造GPU可能是为了降低对外部供应链的依赖。
GPU制造技术难度极高，涉及上千道工序和极高的精度控制。行业巨头英伟达虽然在设计领域占据领先地位，但其制造环节通常外包给台积电。台积电凭借多年为苹果iPhone生产芯片的经验，已在先进制程领域投入数十亿美元，形成了成熟的量产能力。
马斯克此前表示，“Terafab”项目的目标是实现芯片设计、制造、封装和测试的一体化，打造完整的闭环制造体系。这一计划若成功，或将为汽车、人形机器人及太空数据中心等场景提供芯片支持。然而，能否在预期时间内实现这一目标，仍存在不确定性。
