四川矽芯微成都基地实现8寸晶圆快速量产

矽芯微科技有限公司成都基地近期成功下线首片8寸晶圆，并完成小批量试生产，成为国内投产速度最快的晶圆中道加工工厂。据悉，从2022年10月启动厂房装修到正式投产，仅用了5个月时间，创下了行业新纪录。

矽芯微成立于2015年，核心团队具备丰富的量产经验，专注于功率半导体与射频微波领域的先进封装技术。公司为客户提供UBM、RDL、Bumping、临时键合减薄、铜铜键合等中道核心工艺的定制化开发与代工服务。目前，成都基地的产品良率与性能已全面达标，并顺利通过客户验证，订单充足，预计很快实现满产。

成都基地满产后，月均可加工封装成品晶圆6万片，覆盖6-12寸硅基、SiC、GaN等多种基材晶圆。其产品广泛应用于新能源汽车、新能源逆变器与储能、AI算力、工控机器人以及消费电子等领域。2019年，公司获得车规IATF16949认证，自研的进口替代车规产品累计加工交付超4万片晶圆。

公司表示，未来将持续巩固在WLCSP、RDL、Bumping等领域的技术优势，同时布局Chiplet、混合键合等前沿技术，助力后摩尔时代高端芯片制造的自主可控。