全球8寸晶圆代工产业正迎来新的发展机遇。据韩媒ZDNet Korea最新报道，韩国8寸晶圆代工龙头企业DB HiTek计划最早于2026年第二季度上调8寸制程报价，涨幅预计在3%至5%之间。这一涨价计划的背后，是功率半导体需求的持续增长以及产能受限的双重推动。
8寸晶圆代工主要采用直径200毫米的晶圆，专注于130纳米及以上的成熟制程。尽管这些制程并非最前沿的技术，但却是功率半导体、电源管理芯片（PMIC）、显示驱动芯片（DDI）以及CMOS影像传感器（CIS）等关键半导体产品量产的核心环节。随着全球各行业对功率半导体需求的攀升，8寸晶圆代工市场自2025年起逐步回暖。
然而，部分行业巨头正在逐步缩减8寸晶圆的产能。据报道，三星电子计划全面停止其位于韩国器兴6-2线的8寸代工生产，优先淘汰盈利能力较低的产品线。这一调整已对相关生态链产生影响。与此同时，台积电也表示将逐步关闭部分8寸产线，以支持先进制程的发展，但其现有产能仍能满足客户需求。
在供给短缺加剧的情况下，8寸晶圆代工价格面临上涨压力。据消息人士透露，中芯国际已于2025年底通知客户，将8寸BCD（bipolar、CMOS、DMOS）制程价格上调10%。DB HiTek同样以8寸BCD制程为主力，并持续与客户协商调价，预计最快在2026年第二季度实施涨价。
数据显示，DB HiTek的富川及上隅厂区目前产能利用率均维持在90%以上。根据2026年第一季度的事业报告书，其平均产能利用率高达91.96%。业内人士指出，尽管各8寸厂的产能状况不尽相同，但自2025年底以来，涨价讨论已持续进行。在客户补库存需求的支撑下，预计2026年整体产能利用率将维持高位。
