据半导体供应链消息，AI运算正从训练阶段迈向推论（Inference）与代理（Agent）为核心的时代。NVIDIA收购Groq后，将LPU整合至自家平台，此举不仅消除了潜在竞争对手，还意外引发了三星电子与台积电之间的代工竞争。
三星此次承接AI相关芯片订单，并与NVIDIA达成合作，成为市场热议焦点。然而，台积电董事长魏哲家近期首次公开回应称，“已与客户合作开发下一代LPU产品”，向外界传递明确信号：当前LPU订单虽因收购因素暂留三星，但未来将回归台积电手中。
三星在晶圆代工领域曾因苹果A9芯片事件被台积电超越，此后在先进制程上始终未能扭转劣势。尽管三星在3纳米制程中率先采用GAA技术，但截至目前，其2纳米制程良率仅达40%-50%，而台积电2纳米制程预计在2025年第四季度量产，良率已超过80%。此外，台积电在先进封装领域的优势也进一步巩固了其市场地位。
不过，三星并未放弃竞争。据供应链透露，三星正凭借高带宽存储器（HBM）供不应求的优势，向NVIDIA提出低价捆绑销售策略。此前，三星已与AMD签署合作备忘录，深化在AI存储器HBM4供应及晶圆代工领域的合作。对NVIDIA而言，若台积电产能持续紧张且价格不断上涨，部分订单转至三星也并非不可能。
对三星而言，承接LPU代工订单虽利润有限，但具有重要的战略意义。这不仅提升了其产能利用率，还展示了“一站式服务”能力，为其在全球晶圆代工市场的竞争中争取更多筹码。
与此同时，台积电也面临产能吃紧的问题。为应对竞争，台积电罕见打破“成熟制程节点达标后不再扩产”的惯例，加速3纳米制程产能扩充。魏哲家明确表示，“不打算给别人机会”。然而，随着三星、英特尔等竞争对手的崛起，台积电正面临前所未有的挑战。
黄仁勋将于6月初COMPUTEX 2026大会前抵达中国台湾地区，届时NVIDIA的最新代工策略或将揭晓。尽管NVIDIA的Blackwell与Vera Rubin平台仍由台积电主导，但三星高举LPU代工大单旗帜，台积电也已宣示下一代LPU合作计划，代工之争将如何演变，值得持续关注。
