臻鼎董事长沈庆芳近日透露，集团目前在全球已拥有28座PCB工厂，同时还有10座新厂房正在建设中，分别位于中国台湾地区高雄、中国大陆淮安以及泰国等地。据沈庆芳介绍，臻鼎计划在2030年前进一步新增16处生产据点，届时全球工厂总数预计将达到54座，持续巩固其在PCB行业的领先地位。
据臻鼎透露，集团正迎来新一轮高速扩张周期，尤其是IC载板和服务器、光通信两大业务板块，预计将在2026年第2季起陆续进入量产阶段。随着客户新一代产品平台的逐步导入，臻鼎将2026年全年营收目标设定为中高双位数增长，并看好出货动能将逐季提升。
在具体业务布局上，臻鼎旗下子公司礼鼎董事长李定转表示，受益于FCBGA封装需求的强劲增长，近3个月IC载板接单金额持续创新高。AI GPU、ASIC等高效运算（HPC）领域的客户备货力道显著增强，同时ABF、BT载板报价也呈现逐季上涨趋势。礼鼎预计将在2026年第1季实现转亏为盈，并有望在2027年于香港联合交易所上市，以加速AI应用领域的产能扩张和技术升级。
此外，臻鼎还提到，AI数据中心对交换器传输速度的要求不断提升，1.6T模块已于2025年第2季进入量产阶段。这将推动全年光通信产品营收贡献从2025年的10几亿元，大幅提升至超过100亿元。
在产品组合方面，臻鼎预计到2030年，软板营收占比将从2025年的70%下降至45%，但绝对营收规模仍会保持稳定增长。硬板业务则将占据更大比重，其中类载板（mSAP）占比25%、IC载板占比15%、高多层板（HLC）占比15%。
为支持这一系列扩产计划，臻鼎已将全年资本支出上调至新台币800亿元，创下集团史上最大投资金额纪录。未来5年，臻鼎营收有望实现百亿级的逐年增长，进一步巩固其在全球市场的竞争力。
