SK海力士美国首座晶圆厂开工，2028年量产AI存储器

据韩媒Herald经济援引业界消息，SK海力士位于美国印第安纳州的首座晶圆厂已于近日正式动工。该厂预计2028年下半年启动量产，主要生产次世代高带宽存储器（HBM）等AI存储器产品。这一项目距离SK海力士2024年宣布投资计划已过去整整两年。

SK海力士计划在印第安纳州138英亩的土地上投资约38.7亿美元，建设一座专注于AI存储器的先进封装晶圆厂。业界认为，该厂的建设将为全球AI半导体供应注入新的动力。此外，SK海力士还透露，封装技术对HBM的良率与性能至关重要，甚至成为决定企业竞争力的核心要素。

与此同时，SK海力士正在韩国清州投资19万亿韩元（约合129亿美元）建设另一座先进封装晶圆厂P&T7，预计2027年底竣工。该厂同样以扩充HBM产能为目标，进一步巩固SK海力士在全球AI存储器市场的地位。

SK海力士会长崔泰源此前在2026年3月的NVIDIA GTC大会上表示，全球存储器供应短缺可能持续至2030年，晶圆、电力、施工能力及用水等资源的短缺将限制产能扩张。为此，SK海力士正以韩国利川、清州、龙仁为核心基地，同时拓展至美国印第安纳州，构建完整的AI存储器生态体系，以满足快速增长的市场需求。