英特尔加速布局印度首座3D芯片封装工厂

据《印度快报》报道，英特尔资本投资的一家企业正在印度建设该国首座先进3D芯片封装工厂。该项目由美国3D玻璃解决方案公司（3DGS）主导开发，英特尔通过其在印度的全资子公司异构集成封装解决方案公司参与投资，目前工厂已正式动工。

印度普拉米亚新闻社消息显示，英特尔首席执行官陈立武通过视频连线出席了动工仪式，并对印度总理莫迪的领导表示感谢。他还提到奥里萨邦的基础设施优势，包括稳定的电力、水资源以及专业技术人才，这些条件为先进制造业提供了重要支撑。

3DGS作为全球先进封装领域的技术领先者，吸引了英特尔和美国国防航空航天企业洛克希德·马丁的投资。据路透社报道，自陈立武担任英特尔首席执行官以来，英特尔资本已通过两轮融资向3DGS累计投资800万美元，其中第二轮融资后，陈立武旗下的华登国际持有该公司9.6%的股份。

从英特尔的整体布局来看，马来西亚《The Edge》财经日报报道，其在马来西亚的先进封装综合体及封装测试基地预计将于今年晚些时候投产。与此同时，英特尔在印度的项目也备受关注。据奥里萨邦首席执行官莫汉·查兰·马吉透露，该封装工厂总投资达193.4亿卢比，相关方案已通过印度半导体任务计划（ISM）批准。

印度教育科技新闻网Edexlive报道，该工厂规划年产能包括约6.96万片玻璃面板基板、5000万颗封装成品以及1.32万个3D异构集成模块。产品将广泛应用于国防、高性能计算、人工智能、射频、汽车电子、光子学和共封装光学等领域。

印度科技媒体ETtech指出，该工厂采用垂直一体化运营模式，将基板制造、芯片装配与先进封装环节整合在同一厂区，区别于传统外包封测（OSAT）模式，计划落地玻璃中介层、3D异构集成模块等核心技术。

此外，ETtech提到，该项目是印度中央政府2025年为奥里萨邦批准的两大半导体相关投资项目之一。另一项目由SiCSem私人有限公司主导，将生产碳化硅器件，应用于国防、电动汽车、轨道交通基础设施及可再生能源系统。

印度信息技术部部长透露，全球企业有望在当地追加更多投资。目前，还有三项电子及半导体领域的投资提案正在推进中，印度正与英特尔等全球大型企业洽谈后续在奥里萨邦的投资合作事宜。