据TrendForce最新研究显示，全球AI专用光收发模块市场正进入高速成长阶段。预计市场规模将从2025年的165亿美元，大幅增长至2026年的260亿美元，同比增长超过57%。这一强劲增长不仅源于产品规格升级，更反映了AI数据中心加速建设对光通讯供应链带来的结构性变化。
随着AI数据中心持续扩张，传输速率800G以上的光收发模块需求显著提升，主要用于AI服务器集群互联。北美超大型数据中心流量年均增长30%以上，促使谷歌、微软与Meta等云端巨头加速部署GPU与AI服务器，进一步推动高速光连接采购需求。然而，供应链压力也随之显现。
TrendForce指出，光收发模块扩产面临多重瓶颈。例如，关键的EML（电吸收调制激光器）与CW-LD（连续波激光器）等光电芯片因产能分配问题供应紧张。高精度光学对准工艺能力不足也限制了产能扩大。此外，功耗与散热问题仍是系统设计与导入的主要挑战。
为降低供应风险，以英伟达（NVIDIA）为代表的上游供应商与系统厂商调整采购策略，开始采用长约机制锁定关键物料，逐步减少对现货采购的依赖。同时，技术路线加速向低功耗线性可插拔光学（LPO）与硅光子集成方案转型，以替代传统高功耗DSP（数字信号处理器）架构，缓解功耗与散热压力。
TrendForce分析，AI光收发模块市场增长动力已从单一规格升级转向“市场规模扩张”、“技术世代切换”与“应用场景延伸”三大方向并行发展。随着1.6T世代逐步量产，以及边缘计算与区域数据中心互联（DCI）需求增长，800G与1.6T ZR/ZR+相干光模块市场也将同步扩展。
面对零组件供应紧缩，国际厂商如Coherent、Lumentum、AAOI，以及中国台湾厂商联钧光电、华星光通等均已启动产能扩充与技术布局。对中国台湾光通讯供应链而言，此轮升级周期带来明确的结构性机会。台厂在晶圆代工、EML激光芯片、被动光学元件与模块封装测试等环节具备一定基础，并在硅光子与LPO技术上取得进展。预计2026至2027年将成为台厂抢占1.6T世代供应链的关键时期，能否获得一线客户的设计导入将直接影响未来市占率表现。
